伴隨著愈來(lái)愈多的FPC柔性線(xiàn)路板應(yīng)用到電子器件智能終端上，如高檔智能產(chǎn)品：手機(jī)上、筆記本、汽車(chē)零部件、醫(yī)療器械等。在電子設(shè)備進(jìn)到密度高的拼裝的今日，再加上新型電子產(chǎn)品、新CHIP零部件，新型瓷器壓電式變電器、新電子類(lèi)材料和新技術(shù)新工藝的導(dǎo)進(jìn)使激光積極自動(dòng)焊錫機(jī)在FPC、電子元器件等范圍被許多 應(yīng)用。

博特激光全自動(dòng)激光錫焊機(jī)有以激光為熱原加熱助焊膏溶化的激光焊接專(zhuān)業(yè)技能，激光錫焊的關(guān)鍵特點(diǎn)是應(yīng)用激光的高效率能量完成一部分或細(xì)微地區(qū)迅速加熱完成錫焊的全過(guò)程，激光錫焊較為傳統(tǒng)式焊接擁有 不可替代的優(yōu)點(diǎn)。

傳統(tǒng)式的焊接專(zhuān)業(yè)技能在比如FPC、電子元器件的應(yīng)用存有一些全局性的難題，比如電子器件的導(dǎo)線(xiàn)與印刷線(xiàn)路板的焊層會(huì)對(duì)融焊錫絲料外擴(kuò)散Cu、Fe、Zn 等各種各樣金屬材料殘?jiān)?；熔化錫料在空氣中髙速主題活動(dòng)簡(jiǎn)易產(chǎn)生金屬氧化物等。一起，在傳統(tǒng)式回流焊爐時(shí)，電子元器件本身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度，對(duì)電子器件產(chǎn)生熱沖擊性實(shí)際效果，一些薄形封裝的電子器件，尤其是熱靈巧電子器件存有被毀壞的很有可能。一起，由于選用了全體人員加熱方法，因FPC柔性線(xiàn)路板、PCB板、電子元器件必須經(jīng)驗(yàn)提溫、隔熱保溫、制冷的全過(guò)程，而其線(xiàn)膨脹系數(shù)又不同樣，冷熱交替在部件內(nèi)部易產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱應(yīng)力的存有減少了點(diǎn)焊連接頭的疲勞極限，對(duì)電子器件部件的可信性導(dǎo)致了毀壞。

激光錫焊，是一種一部分加熱方法的再流焊，激光助焊膏焊接全過(guò)程分成二步：較先激光助焊膏必須被加熱，且點(diǎn)焊也被加熱。以后焊接常用的激光助焊膏被完全熔化，助焊膏完全濕冷焊層，終歸組成焊接。由于應(yīng)用激光產(chǎn)生器和電子光學(xué)聚焦點(diǎn)部件焊接，比能量大，熱對(duì)流高效率，為非觸摸式焊接，能夠非常好地避免 所述難題的產(chǎn)生。

激光焊接智能機(jī)器人加熱的特點(diǎn)

激光焊接智能機(jī)器人是歷經(jīng)激光二極管為發(fā)熱原，推行一部分非觸碰加熱，不用更換烙鐵頭，具備激光光線(xiàn)直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接智能機(jī)器人關(guān)鍵特點(diǎn)： 1.激光組成的點(diǎn)徑較少能夠抵達(dá)0.2毫米，送錫機(jī)器設(shè)備較少能夠到0.15mm，可完成微間距貼片元器件。 2. 迅速的一部分加熱，對(duì)基鋼板與附近構(gòu)件的熱危害非常少，點(diǎn)焊質(zhì)量?jī)?yōu)良。 3. 無(wú)烙鐵頭耗費(fèi)，持續(xù)工作時(shí)高效率。 4. 非觸碰性一部分加熱，焊接表面殘余物少，且美觀大方。 5.非觸摸式測(cè)量焊接材料溫度。

全自動(dòng)激光焊錫絲系統(tǒng)軟件在電子器件拖線(xiàn)微焊接范圍的應(yīng)用

如前所述，現(xiàn)如今的電子產(chǎn)品已向智能化、高一體化、微型化方位進(jìn)行，F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板、PCB板、電子元器件等在這里范圍擁有 普遍應(yīng)用。做為發(fā)展中的焊接智能機(jī)器人專(zhuān)業(yè)技能，歷經(jīng)積極激光輸出功率調(diào)節(jié)、圖像識(shí)別技術(shù)等機(jī)器設(shè)備使FPC柔性線(xiàn)路板焊接品質(zhì)獲得質(zhì)的提高。